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罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决
目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今，各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多
西门子：供应链之弹性问题
本文将探讨供应链弹性主题，由两部分组成。本篇为第1部分，首先介绍目前供应链中断及其影响。两年多来，供应链问题一直占据新闻头条，全球疫情加剧了供应链在全球范围内的脆弱性。其实这种脆弱性早在疫情暴发之前就 ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会|Catapult高阶综合方案赋能芯片敏捷开发
线上研讨会 随着算法复杂度越来越高，相应的芯片设计逐渐超过了人可以手工管理的范畴。RTL验证及重用成本增加，在不同频率或工艺下重复使同一RTL需要大量困难的修改，对QoR来说效率低下，同时设计从开始 ...查看更多
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IPC-1401 CSR标准助力制造企业提升竞争优势
有效推行 IPC-1401 标准可以提升客户满意度，提升投资者满意度，提升员工满意度，提升 CSR 审核得分和 ESG 评级得分，降低员工流失率，降低供应链风险。 文 | 林波 &nbs ...查看更多
IPC-1401 CSR标准助力制造企业提升竞争优势
有效推行 IPC-1401 标准可以提升客户满意度，提升投资者满意度，提升员工满意度，提升 CSR 审核得分和 ESG 评级得分，降低员工流失率，降低供应链风险。 文 | 林波 &nbs ...查看更多
西门子EDA线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
线上研讨会 随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有 ...查看更多
